PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，其發(fā)展狀況備受關(guān)注。今天，一起梳理一下該行業(yè)的近況。
PCB上游原材料
從供給端看，PCB上游原材料從今年年初開始一直面臨降價壓力（LME銅價年度變化-15%，國內(nèi)35um銅箔年初至11月30日價格下降23%、加工費變化-50%，銅箔、玻纖布、樹脂的各大廠商前三季度經(jīng)營較差），特別是在電子產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季的第三季度經(jīng)營壓力不減反升的時候，產(chǎn)業(yè)鏈開始對未來需求的預(yù)期變得更加悲觀，悲觀的預(yù)期會導(dǎo)致有效產(chǎn)能減少（尾部廠商被出清、產(chǎn)能主動壓縮10%至40%不等）。
從需求端來看，雖然前三季度較為疲弱，但10月底各個終端進入年底備貨節(jié)奏，據(jù)國金證的研究報告顯示，PCB上中下游公司產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)稼動率均有所改善，11月各大廠商稼動率已經(jīng)普遍回到80%至90%，部分大公司基本接近滿產(chǎn)狀態(tài)。
在供給有所壓縮而需求出現(xiàn)環(huán)比改善的情況下，供需出現(xiàn)了短期錯配，上游原材料相繼開始漲價，銅箔價格從10月底的年內(nèi)最低點至11月底已經(jīng)出現(xiàn)兩次反彈，合計反彈幅度達到11.85%，另外從臺系銅箔和玻纖布廠商的月度營收數(shù)據(jù)可以看到營收同比降幅也已經(jīng)有所收窄。
PCB
2022 年，智能手機、筆記本電腦和電視等終端需求相當疲軟，通信、工控等領(lǐng)域求保持穩(wěn)定，新能源車領(lǐng)域的需求雖然較為旺盛，但卻受制于零組件約束以及國內(nèi)疫擾動?；谏鲜鲈?，從二季度末開始，全球PCB需求一改成長態(tài)勢，進入較為疲軟狀態(tài)，據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，今年上半年，全球PCB市場約為420億美元，同比增長14.13%，下半年需求預(yù)計401億美元，同比下滑9.07%。
具體而言，由于下游需求的分化，不同印制電路板產(chǎn)品的需求差異亦較為明顯：（1）IC載板需求當旺盛，尤其是 FCBGA 類產(chǎn)品，BT 載板則受制于存儲需求，下半年開始轉(zhuǎn)弱；（2）多層板受電腦、消費類電子產(chǎn)品疲軟需求的負面影響，全年需求同比有所下滑；（3）HDI方面，雖然國產(chǎn)智能手機需求不足造成了較為嚴重的負面拖累，但iPhone、ipad、macbook等蘋果系終端出貨量較為穩(wěn)定，且受益于新能源車、miniLED等新應(yīng)用下游成長，HDI 整體需求穩(wěn)中有升。
自今年10月以來，隨著安卓陣營整機組裝環(huán)節(jié)訂單全面改善，多個創(chuàng)新方向孕育PCB成長新機。按照多家證券公司發(fā)布的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，PCB產(chǎn)業(yè)鏈仍保持不斷延伸態(tài)勢，并在裝基板、服務(wù)器、汽車等多個應(yīng)用市場的地位不斷提升。隨著未來消費電子產(chǎn)品創(chuàng)新升級不斷提速，PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商也將同步獲得更多的發(fā)展空間。
就通訊板和汽車板而言，云廠商資本開支仍穩(wěn)健增長，全球數(shù)據(jù)中心及相關(guān)設(shè)備需求與市場規(guī)模持續(xù)提升。同時端口速率快速提升，PCI-SIG發(fā)布PCIe6.0規(guī)范，服務(wù)器速率明顯提升，將提升PCB功能需求，PCB價值量增長；汽車PCB板也是當前業(yè)界最為看好的領(lǐng)域之一。汽車智能化帶動智能駕駛+智能座艙發(fā)展，自動駕駛不斷升級下傳感器（攝像頭、毫米波雷達等）需求增長；智能座艙領(lǐng)域呈現(xiàn)多屏化發(fā)展趨勢提升PCB用量。此外，汽車電子電氣架構(gòu)向域控制器架構(gòu)發(fā)展，智能座艙域控制器應(yīng)用將增多。整體看，PCB單車價值量將顯著提升。
整體而言，PCB行業(yè)景氣度仍然承壓，上游原材料持續(xù)降價的背景下，PCB的盈利修復(fù)仍然受到稼動率掣肘而修復(fù)緩慢，整個產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在面臨壓力。但隨著國內(nèi)電子產(chǎn)品逐漸高端升級、迭代加快，PCB產(chǎn)業(yè)長期仍將受益于持續(xù)創(chuàng)新所帶來的成長效應(yīng)，汽車（大電流大電壓需要厚銅板、域控制器帶來HDI增量市場）、服務(wù)器（新平臺升級需要更高層數(shù)的PCB板、更高等級的CCL、更低輪廓的銅箔）、封裝基板（國產(chǎn)替代機會）等將成為產(chǎn)業(yè)鏈未來的重要創(chuàng)新方向，相關(guān)PCB企業(yè)前景被看好。
但另一方面，從業(yè)者也要警惕當前行業(yè)下游的備貨行為或?qū)⑼钢?023年第一季度需求，并且上游原材料漲價會加劇供需對峙，可能引發(fā)引發(fā)從下游到上游的需求負反饋。
(文章來源：國金證券、智通財經(jīng)網(wǎng)、雪球等，PCB信息網(wǎng)綜合整理)